pwodwi yo

MODIL FBM219 la monte sou yon plak baz oswa sou yon estrikti montaj konvèsyon Seri 100. Plak baz la ka monte sou yon ray DIN (orizontalman oswa vètikalman), oswa orizontalman sou yon etajè 19 pous lè l sèvi avèk yon twous montaj. Altènativman, FBM sa a monte sou yon estrikti montaj konvèsyon Seri 100. Gade Plak Baz Estanda Seri 200 (PSS 31H-2SBASPLT) oswa Estrikti Montaj Konvèsyon Seri 100 (PSS 31H-2W8) pou plis detay. ASANBLAJ TÈMINASYON TA a monte sou yon ray DIN epi li akomode plizyè estil ray DIN tankou 32 mm (1.26 pous) ak 35 mm (1.38 pous) Pwa MODIL 284 g (10 oz) apeprè ASANBLAJ TÈMINASYON - KONPRESYON 216 mm (8.51 pous) – 420 g (0.93 lb, apeprè) 267 mm (10.52 pous) – 480 g (1.1 lb, apeprè) 286 mm (11.25 pous) – 908 g (2.0 lb, apeprè) Dimansyon - WOTÈ Modil 102 mm (4 pous),114 mm (4.5 pous) ki gen ladan pat montaj LAJÈ 45 mm (1.75 pous) PWOFONDÈ 104 mm (4.11 pous) Dimansyon - Asanblaj Tèminasyon Vis Konpresyon - Gade paj 27 Nimewo Pati FBM219 RH916RH (ranplase P0916RH) ASANBLAJ TÈMINASYON Gade "ESPESIFIKASYON FONKSYONÈL - ASANBLAJ TÈMINASYON PRENSIPAL" nan paj 10 Kab Tèminasyon LONGÈ KAB Jiska 30 m (98 pye) MATERYÈL KAB Poliyiretan oswa Low Fimen Zero Halogen (LSZH) TIP KAB TÈMINASYON Plak baz pou TA prensipal Kalite 4 - Gade Tablo 2 TA prensipal pou TA ekspansyon Kalite 6 - Gade Tablo 3 KONEKSYON KAB FBM Bout plak baz 37-pin D-subminiature Bout asanblaj tèminasyon 25-pin D-subminiature Konstriksyon - Asanblaj tèminasyon MATERYÈL Poliamid (PA), konpresyon Koneksyon Tèminasyon sou teren KONPRESYON - GWOSÈ FIL KI AKSEPTE Solid/Tounen/AWG 0.2 a 4 mm2/0.2 a 2.5 mm2/24 a 12 AWG Tounen ak Ferul 0.2 a 2.5 mm2 avèk oswa san kolye plastik Asanblaj Tèminasyon Relè komitasyon DIRE SÈVIS ELEKTRIK 100,000 operasyon nan chaj rezistif nominal 5,000,000 operasyon san chaj. 5 A Kalite RELE Unipolè, Doub-Jwèt, Nòmalman Ouvè (SPST_NO) Kouran Komitasyon 5 A nan jiska 120 V ac (Gade "ESPESIFIKASYON ASANBLAJ TÈMINASYON RELE PLUG-IN POU ITILIZASYON JENERAL" nan paj 31.)